【侨报网讯】10月2日，中国国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。
大陆央视报道，单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往中国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
这次单晶纳米铜的技术突破，在中国实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较海外同类产品降低近五成。
这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足中国相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。
数据显示，长期以来，中国每年进口价值超过3000亿美元的集成电路，中国芯片厂商广泛使用美国制造的芯片设计工具和专利，和一些欧美国家的制造技术。但随着美中关系的恶化，中国企业从海外采购零部件和芯片制造技术正面临越来越多的困难。
不过，这同时也加速中国国产芯片产业的发展，大量投资进入该行业。去年8月，中国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。（完）
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